D'Metallschutzschicht ass eng onverzichtbar Struktur anMëttelspannung (3,6/6kV∽26/35kV) vernetzte Polyethylen-isoléiert Stroumkabel. Richteg Design vun der Struktur vun der Metal Schëld, präziist Berechnung vun der Kuerzschlussstroum, déi de Schëld droen, an d'Entwécklung vun enger raisonnabel Schëldveraarbechtungstechnik si wesentlech fir d'Qualitéit vu vernetzte Kabelen an d'Sécherheet vum ganze Betribssystem ze garantéieren.
Schirmprozess:
De Schirmprozess an der Mëttelspannungskabelproduktioun ass relativ einfach. Wann awer net op gewësse Detailer opmierksam ass, kann et zu schwéiere Konsequenze fir d'Kabelqualitéit féieren.
1. Kupfer TapeSchirmprozess:
De Kupferband, dee fir d'Schirmung benotzt gëtt, muss voll annealéiert mëll Kupferband ouni Mängel wéi gekraffte Kanten oder Rëss op béide Säiten sinn.Kupferbanddat ass ze schwéier kann de Schuedsemiconductive Layer, während Band, déi ze mëll ass, liicht falen kann. Wärend der Wrapping ass et essentiell fir de Wrapwinkel richteg ze setzen, d'Spannung richteg ze kontrolléieren fir iwwerschrauwen ze vermeiden. Wann d'Kabelen energesch sinn, generéiert d'Isolatioun Hëtzt an erweidert liicht. Wann de Kupferband ze enk gewéckelt ass, kann et an d'Isoléierschëld agebonne ginn oder d'Band briechen. Soft Materialien sollen als Polsterung op béide Säiten vun der Schirmmaschinn benotzt ginn, fir e méigleche Schued un de Kupferband während de spéider Schrëtt am Prozess ze vermeiden. Kupferbandverbindunge solle punktgeschweißt sinn, net solderéiert sinn, a sécher net mat Stecker, Klebeband oder aner net-Standard Methoden verbonne sinn.
Am Fall vu Kupferband-Schirmung kann de Kontakt mat der semiconductive Schicht zu Oxidbildung duerch d'Kontaktoberfläche féieren, d'Kontaktdrock reduzéieren an d'Kontaktresistenz verduebelen wann d'Metallschirmschicht thermesch Expansioun oder Kontraktioun a Béie mécht. Schlechte Kontakt an thermesch Expansioun kënnen zu engem direkten Schued un der externer féierensemiconductive Layer. De richtege Kontakt tëscht dem Kupferband an der semiconductive Schicht ass essentiell fir effektiv Buedem ze garantéieren. D'Iwwerhëtzung, als Resultat vun der thermescher Expansioun, kann d'Kupferband erweideren an deforméieren, wat d'Hallefleitschicht beschiedegt. An esou Fäll kann de schlecht verbonnen oder falsch geschweißte Kupferband e Ladestroum vum net-gegrënnten Enn bis zum Buedemend Enn droen, wat zu Iwwerhëtzung a séier Alterung vun der semiconductive Schicht um Punkt vum Kupferband briechen.
2. Kupfer Drot Schirmprozess:
Wann Dir e locker gewéckelt Kupferdrahtschirm benotzt, d'Wéckelen vun de Kupferdrähten direkt ronderëm déi baussenzeg Schëldfläche ka ganz enk Wéckelen verursaachen, potenziell d'Isolatioun beschiedegen an zu Kabelausbroch féieren. Fir dëst unzegoen, ass et néideg 1-2 Schichten vun semiconductive Nylon Band ronderëm d'extruded semiconductive baussecht Schëld Layer no extrusion.
Kabelen déi locker gewéckelt Kupferdrahtschirmung benotzen, leiden net ënner Oxidbildung tëscht Kupferbandschichten. Kupferdrahtschirmung huet minimal Béie, wéineg thermesch Expansiounsverformung, an eng méi kleng Erhéijung vun der Kontaktresistenz, déi all zu enger verbesserter elektrescher, mechanescher an thermescher Leeschtung am Kabelbetrib bäidroen.
Post Zäit: Okt-27-2023