D'Fabrikatiounsprozess vu Kupfer-Kleeder Stahldrot produzéiert duerch Electroplating an d'Diskussioun vu Commo

Technologie Press

D'Fabrikatiounsprozess vu Kupfer-Kleeder Stahldrot produzéiert duerch Electroplating an d'Diskussioun vu Commo

1. Aféierung

Kommunikatioun Kabel an der Transmissioun vun héich-Frequenz Signaler, Dirigenten wäert Haut Effekt produzéiere, a mat der Erhéijung vun der Frequenz vun der iwwerdroen Signal, der Haut Effekt ass méi a méi sérieux. De sougenannte Hauteffekt bezitt sech op d'Iwwerdroung vu Signaler laanscht der baussenzeger Uewerfläch vum banneschten Dirigent an der banneschten Uewerfläch vum äusseren Dirigent vun engem Koaxialkabel, wann d'Frequenz vum iwwerdroe Signal e puer Kilohertz oder Zéngdausende vun Hertz erreecht.

Besonnesch, mam internationale Präis vu Kupferschwemmung a Kupferressourcen an der Natur gëtt ëmmer méi knapp, sou datt d'Benotzung vu Kupferbekleeder Stahl oder Kupferbekleeder Aluminiumdrot fir Kupferleiter ze ersetzen ass eng wichteg Aufgab fir den Drot an Kabel Fabrikatioun Industrie, mä och fir seng Promotioun mat der Notzung vun engem grousse Maart Plaz.

Mä den Drot an der Koffer plating, wéinst Pre-Behandlung, Pre-plating Néckel an aner Prozesser, wéi och den Impakt vun der plating Léisung, einfach déi folgend Problemer a Mängel ze produzéieren: Drot blackening, Pre-plating ass net gutt , D'Haaptplat Schicht vun der Haut, wat zu der Produktioun vun Offalldraht, Materialoffall resultéiert, sou datt d'Produktfabrikatiounskäschte eropgoen. Dofir ass et extrem wichteg d'Qualitéit vun der Beschichtung ze garantéieren. Dëse Pabeier diskutéiert haaptsächlech d'Prozessprinzipien a Prozedure fir d'Produktioun vu Kupferbekleede Stahldrot duerch Elektroplatéierung, souwéi déi gemeinsam Ursaache vu Qualitéitsproblemer a Léisungsmethoden. 1 Kupfer gekleete Stahldrahtbeschichtungsprozess a seng Ursaachen

1. 1 Virbehandlung vum Drot
Als éischt gëtt den Drot an enger alkalescher a picklingsléisung taucht, an eng gewësse Spannung gëtt op den Drot (Anode) an d'Plack (Kathode) applizéiert, d'Anode fällt eng grouss Quantitéit Sauerstoff aus. D'Haaptroll vun dëse Gase sinn: Ee, gewaltsam Bubbles op der Uewerfläch vum Stol Drot a seng Emgéigend electrolyte spillt eng mechanesch agitation an Sträif Effekt, domat den Ueleg vun der Uewerfläch vun der Stol Drot förderen, beschleunegen der saponification an emulsification Prozess vun den Ueleg a Fett; zweetens, wéinst de klenge Blasen, déi un der Interface tëscht dem Metall an der Léisung verbonne sinn, mat de Blasen a Stahldrot eraus, wäerten d'Bubbles mat vill Ueleg un d'Uewerfläch vun der Léisung un de Stahldrot hänken, dofir, op d'Bubbles bréngen vill Ueleg un de Stahldraht un d'Uewerfläch vun der Léisung hänken, sou datt d'Ueleg ewechhuelen, a gläichzäiteg ass et net einfach Waasserstoffverbrechung vun der Anode ze produzéieren, sou datt eng gutt plating kann kritt ginn.

1. 2 Plating vum Drot
Als éischt gëtt den Drot virbehandelt a pre-plated mat Néckel, andeems se se an d'Platéierungsléisung taucht an eng gewësse Spannung op den Drot (Kathode) an d'Kupferplack (Anode) applizéiert. Op der Anode verléiert d'Kupferplack Elektronen a formt fräi zweewäerteg Kupferionen am elektrolytesche (Plack)bad:

Cu – 2e→Cu2+
Bei der Kathode gëtt de Stahldrot elektrolytesch nei elektroniséiert an déi divalent Kupferione ginn op den Drot deposéiert fir e Kupferbekleede Stahldrot ze bilden:
Cu2 + + 2e→ Cu
Cu2 + + e→ Cu +
Cu + + e→ Cu
2H + + 2e → H2

Wann d'Quantitéit u Säure an der Plattléisung net genuch ass, gëtt Kuprosulfat liicht hydrolyséiert fir Kuprosoxid ze bilden. De Kupferoxid ass an der Plackschicht gefaangen, sou datt et lass ass. Cu2SO4 + H2O [Cu2O + H2SO4

I. Schlëssel Komponente

Outdoor optesch Kabelen besteet allgemeng aus bloe Faseren, lockeren Rouer, Waasserblockéierend Materialien, Verstäerkungselementer a baussenzege Mantel. Si kommen a verschiddene Strukturen wéi zentrale Rouer Design, Schichtstranding, a Skelettstruktur.

Bare Faseren bezéien sech op originell optesch Faser mat engem Duerchmiesser vun 250 Mikrometer. Si enthalen typesch d'Kärschicht, d'Verkleedungsschicht an d'Beschichtungsschicht. Verschidde Aarte vu bloe Faseren hu verschidde Kärschichtgréissten. Zum Beispill sinn Single-Modus OS2 Faseren allgemeng 9 Mikrometer, während Multimode OM2 / OM3 / OM4 / OM5 Faseren 50 Mikrometer sinn, a Multimode OM1 Faseren sinn 62,5 Mikrometer. Bare Faseren sinn dacks Faarfkodéiert fir tëscht Multi-Core Faseren ze differenzéieren.

Loose Réier ginn normalerweis aus héichstäerkt Ingenieursplastik PBT gemaach a gi benotzt fir déi blo Faseren opzehuelen. Si bidden Schutz a si mat Waasser-Blockende Gel gefüllt fir Waasser z'erreechen, déi d'Faseren beschiedegen. De Gel wierkt och als Puffer fir Faserschued aus Auswierkungen ze vermeiden. De Fabrikatiounsprozess vu lockere Réier ass entscheedend fir d'Iwwerlängt vun der Faser ze garantéieren.

Waasser-blockéierend Materialien enthalen Kabelwasserblockéierend Fett, Waasserblockéierend Garn oder Waasserblockpulver. Fir d'Gesamtwaasserblockéierungsfäegkeet vum Kabel weider ze verbesseren, ass d'Mainstream Approche Waasserblockéierend Fett ze benotzen.

Verstäerkungselementer kommen a metalleschen an net-metalleschen Typen. Metallesch sinn dacks aus phosphéierte Stahldraht, Aluminiumbänner oder Stahlbänner gemaach. Net-metallesch Elementer sinn haaptsächlech aus FRP Materialien gemaach. Onofhängeg vum Material dat benotzt gëtt, mussen dës Elementer déi néideg mechanesch Kraaft ubidden fir Standardfuerderungen z'erreechen, dorënner Spannungsresistenz, Biegen, Impakt a Verdrehung.

Bausse Schëlleren sollten d'Benotzungsëmfeld berücksichtegen, dorënner Waasserdichtung, UV-Resistenz a Wiederbeständegkeet. Dofir gëtt schwaarz PE-Material allgemeng benotzt, well seng exzellent physesch a chemesch Properties d'Eegeschaft fir Outdoorinstallatioun garantéieren.

2 D'Ursaache vu Qualitéitsproblemer am Kupferplackprozess an hir Léisungen

2. 1 Den Afloss vun der Pre-Behandlung vum Drot op d'Platéierungsschicht D'Virbehandlung vum Drot ass ganz wichteg bei der Produktioun vu Kupferbekleede Stahldraht duerch Elektroplatéieren. Wann d'Ueleg an den Oxidfilm op der Uewerfläch vum Drot net komplett eliminéiert ass, da gëtt d'pre-plated Nickelschicht net gutt gepflanzt an d'Bindung ass schlecht, wat schliisslech zu der Haaptkupferplattschicht fällt. Dofir ass et wichteg d'Konzentratioun vun den alkaleschen a pickelflëssege Flëssegkeeten, de pickling an alkalesche Stroum am Aa ze halen an ob d'Pumpen normal sinn, a wann se net sinn, musse se direkt reparéiert ginn. Déi allgemeng Qualitéitsproblemer an der Pre-Behandlung vu Stahldrot an hir Léisunge ginn an der Tabell gewisen

2. 2 D'Stabilitéit vun der Pre-Nickel-Léisung bestëmmt direkt d'Qualitéit vun der Pre-Platéierungsschicht a spillt eng wichteg Roll am nächste Schrëtt vun der Kupferplack. Dofir ass et wichteg regelméisseg d'Zesummesetzungsverhältnis vun der pre-plated Nickel Léisung ze analyséieren an unzepassen an ze garantéieren datt d'pre-plated Nickel Léisung propper ass an net kontaminéiert ass.

2.3 Den Afloss vun der Haaptplatéierungsléisung op d'Platéierungsschicht D'Platéierungsléisung enthält Kupfersulfat a Schwefelsäure als zwee Komponenten, d'Zesummesetzung vum Verhältnis bestëmmt direkt d'Qualitéit vun der Plackschicht. Wann d'Konzentratioun vu Kupfersulfat ze héich ass, ginn d'Kupfersulfat-Kristalle ofgefall; wann d'Konzentratioun vu Kupfersulfat ze niddreg ass, gëtt den Drot liicht verbrannt an d'Platéierungseffizienz gëtt beaflosst. Schwefelsäure kann d'elektresch Konduktivitéit an d'Stroumeffizienz vun der Elektroplatéierungsléisung verbesseren, d'Konzentratioun vu Kupferionen an der Elektroplatéierungsléisung reduzéieren (déiselwecht Ioneffekt), an doduerch d'kathodesch Polariséierung an d'Dispersioun vun der Elektroplatéierungsléisung verbesseren, sou datt d'aktuell Dicht Limitatioun erhéicht, a verhënnert d'Hydrolyse vu Kuprosulfat an der Elektroplatéierungsléisung an Kuprosoxid a Nidderschlag, wat d'Stabilitéit vun der Plattléisung erhéijen, awer och d'anodic Polariséierung reduzéieren, wat fir d'normale Opléisung vun der Anode fördert. Wéi och ëmmer, et sollt bemierkt ginn datt en héije Schwefelsäuregehalt d'Léisbarkeet vu Kupfersulfat reduzéiert. Wann de Schwefelsäuregehalt an der Plackéierungsléisung net genuch ass, gëtt Kupfersulfat liicht a Kuprosoxid hydrolyséiert an an der Plackschicht agespaart, d'Faarf vun der Schicht gëtt donkel a locker; wann et en Iwwerschoss vu Schwefelsäure an der Plackéierungsléisung ass an de Kupfersalzgehalt net genuch ass, gëtt de Waasserstoff deelweis an der Kathode entlooss, sou datt d'Uewerfläch vun der Plackschicht fleckeg ass. Phosphor Kupferplack Phosphorgehalt huet och e wichtegen Impakt op d'Qualitéit vun der Beschichtung, de Phosphorgehalt soll am Beräich vun 0,04% bis 0,07% kontrolléiert ginn, wann manner wéi 0,02%, et ass schwéier ze bilden e Film fir d'Produktioun vu Kupferionen ze verhënneren, sou datt de Kupferpulver an der Plattléisung erhéicht gëtt; wann de Phosphorgehalt vu méi wéi 0. 1%, wäert et d'Opléisung vu Kupferanode beaflossen, sou datt den Inhalt vu bivalente Kupferionen an der Plackéierungsléisung erofgeet, a vill Anode-Schlamm generéiert. Zousätzlech sollt d'Kupferplack regelméisseg gespullt ginn fir ze verhënneren datt d'Anode-Schlamm d'Platéierungsléisung verschmotzt an d'Rauheet a Burrs an der Plackschicht verursaacht.

3 Conclusioun

Duerch d'Veraarbechtung vun den uewe genannten Aspekter sinn d'Adhäsioun an d'Kontinuitéit vum Produkt gutt, d'Qualitéit ass stabil an d'Performance ass excellent. Wéi och ëmmer, am eigentleche Produktiounsprozess ginn et vill Faktoren, déi d'Qualitéit vun der Plackschicht am Plackprozess beaflossen, wann de Problem fonnt gëtt, sollt et an der Zäit analyséiert a studéiert ginn an entspriechend Moossname solle geholl ginn fir et ze léisen.


Post Zäit: Jun-14-2022