1. Aféierung
Bei der Iwwerdroung vun Héichfrequenzsignaler produzéieren d'Leeder e Skin-Effekt, an de Skin-Effekt gëtt ëmmer méi eescht mat der Erhéijung vun der Frequenz vum iwwerdroene Signal. De sougenannte Skin-Effekt bezitt sech op d'Iwwerdroung vu Signaler laanscht déi baussenzeg Uewerfläch vum banneschten Leeder an déi bannenzeg Uewerfläch vum äusseren Leeder vun engem Koaxialkabel, wann d'Frequenz vum iwwerdroene Signal e puer Kilohertz oder Zéngdausende vun Hertz erreecht.
Besonnesch mat dem an d'Luucht gaangen internationale Kofferpräis an de Kofferressourcen an der Natur ëmmer méi rar ginn, ass d'Benotzung vu kupferbeschichtetem Stol oder kupferbeschichtetem Aluminiumdrot fir Kupferleiter z'ersetzen, eng wichteg Aufgab fir d'Drot- a Kabelindustrie ginn, awer och fir hir Fërderung duerch d'Notzung vun engem grousse Maartraum.
Mä beim Kofferbeschichtung vum Drot, wéinst der Virbehandlung, dem Virbeschichtung vum Néckel an anere Prozesser, souwéi dem Impakt vun der Beschichtungsléisung, kënne liicht déi folgend Problemer a Mängel entstoen: Drot gëtt schwaarz, d'Virbeschichtung ass net gutt, d'Haaptbeschichtungsschicht fällt vun der Haut of, wat zu Drotoffäll a Materialverschwendung féiert, wouduerch d'Produktiounskäschte vum Produkt eropgoen. Dofir ass et extrem wichteg, d'Qualitéit vun der Beschichtung ze garantéieren. Dëse Pabeier beschäftegt sech haaptsächlech mat de Prozessprinzipien a Prozedure fir d'Produktioun vu kupferbeschichtetem Stahldrot duerch Galvaniséierung, souwéi mat den heefegsten Ursaache vu Qualitéitsproblemer a Léisungsmethoden. 1 De Prozess vun der Beschichtung vu kupferbeschichtetem Stahldrot a seng Ursaachen
1. 1 Virbehandlung vum Drot
Fir d'éischt gëtt den Drot an eng alkalesch Léisung a Beizléisung getippt, an eng gewësse Spannung gëtt op den Drot (Anod) an d'Plack (Kathode) ugewannt, wouduerch d'Anod eng grouss Quantitéit u Sauerstoff fällt. Déi wichtegst Roll vun dëse Gase sinn: éischtens, hefteg Blosen op der Uewerfläch vum Stoldrot an dem nooste Elektrolyt spillen e mechaneschen Agitatiouns- an Ofstrippungseffekt, wouduerch d'Ueleg vun der Uewerfläch vum Stoldrot ewechgeholl gëtt an de Verseefungs- an Emulgatiounsprozess vum Ueleg a Fett beschleunegt gëtt; zweetens, wéinst de klenge Blosen, déi un der Grenzfläch tëscht dem Metall an der Léisung befestegt sinn, wäerten d'Blosen an de Stoldrot mat vill Ueleg un der Uewerfläch vun der Léisung hänken, sou datt d'Blosen vill Ueleg um Stoldrot op d'Uewerfläch vun der Léisung hänken, wouduerch d'Entfernung vum Ueleg gefördert gëtt, an zur selwechter Zäit ass et net einfach, eng Waasserstoffversprëdegung vun der Anode ze verursaachen, sou datt eng gutt Beschichtung kritt ka ginn.
1. 2 Beschichtung vum Drot
Fir d'éischt gëtt den Drot virbehandelt a mat Néckel virbeschichtet, andeems en an d'Beschichtungsléisung agetaucht gëtt an eng gewëssen Spannung um Drot (Kathod) an der Kofferplack (Anode) ugewannt gëtt. Un der Anode verléiert d'Kofferplack Elektronen a bildt fräi divalent Kofferionen am elektrolytesche (Beschichtungs-) Bad:
Cu – 2e→Cu2+
Un der Kathod gëtt de Stoldrot elektrolytesch nei elektroniséiert an déi zweewäerteg Kupferionen ginn op den Drot ofgesat, fir e kupferbeschichtete Stoldrot ze bilden:
Cu2 + + 2e → Cu
Cu2 + + e→ Cu +
Cu + + e → Cu
2H + + 2e → H2
Wann d'Quantitéit u Säure an der Beschichtungsléisung net genuch ass, gëtt Kuprosulfat liicht hydrolyséiert fir Kuprooxid ze bilden. De Kuprooxid gëtt an der Beschichtungsschicht agespaart, wouduerch se locker gëtt. Cu2SO4 + H2O [Cu2O + H2SO4
I. Schlësselkomponenten
Outdoor-optesch Kabelen bestinn normalerweis aus blanke Faseren, lockere Rouer, waasserspärende Materialien, Verstäerkungselementer an enger äusserer Mantel. Si ginn et a verschiddene Strukturen, wéi zum Beispill zentral Rouerdesign, Schichtsträifen a Skelettstruktur.
Plake Faseren bezéie sech op originell optesch Faseren mat engem Duerchmiesser vun 250 Mikrometer. Si enthalen typescherweis d'Kärschicht, d'Mantelschicht an d'Beschichtungsschicht. Verschidden Aarte vu plake Faseren hunn ënnerschiddlech Gréissten vun de Kärschichten. Zum Beispill sinn Single-Mode OS2-Faseren am Allgemengen 9 Mikrometer, während Multimode OM2/OM3/OM4/OM5-Faseren 50 Mikrometer sinn, a Multimode OM1-Faseren 62,5 Mikrometer sinn. Plake Faseren sinn dacks faarweg kodéiert fir tëscht Multi-Core-Faseren z'ënnerscheeden.
Los Réier si meeschtens aus héichfestem Ingenieursplastik PBT gemaach a gi benotzt fir déi blank Faseren z'ënnerbréngen. Si bidden Schutz a si mat engem waasserspärendem Gel gefëllt fir ze verhënneren datt Waasser antrëtt, wat d'Fasere kéint beschiedegen. De Gel wierkt och als Puffer fir Faserschued duerch Impakter ze vermeiden. De Fabrikatiounsprozess vu lose Réier ass entscheedend fir déi iwwerschësseg Längt vun der Faser ze garantéieren.
Waasserblockéierend Materialien enthalen waasserblockéierend Fett fir Kabelen, waasserblockéierend Garn oder waasserblockéierend Pulver. Fir d'allgemeng waasserblockéierend Fäegkeet vum Kabel weider ze verbesseren, ass déi üblech Approche d'Benotzung vu waasserblockéierende Fett.
Verstäerkungselementer ginn et a metalleschen an net-metalleschen Zorten. Metallesch Elementer gi meeschtens aus phosphatéierte Stahldrot, Aluminiumbänner oder Stahlbänner hiergestallt. Net-metallesch Elementer gi virun allem aus FRP-Materialien hiergestallt. Egal wéi e Material benotzt gëtt, dës Elementer mussen déi néideg mechanesch Stäerkt bidden, fir Standardufuerderungen ze erfëllen, dorënner d'Resistenz géint Spannung, Biegen, Schlag a Verdréiung.
Baussenhülle sollten d'Benotzungsëmfeld berücksichtegen, dorënner Waasserdichtheet, UV-Resistenz a Wiederbeständegkeet. Dofir gëtt schwaarzt PE-Material dacks benotzt, well seng exzellent physikalesch a chemesch Eegeschaften d'Gëeegentheet fir eng Installatioun am Fräien garantéieren.
2 D'Ursaache vu Qualitéitsproblemer am Kupferplatéierungsprozess an hir Léisungen
2. 1 Den Afloss vun der Virbehandlung vum Drot op d'Beschichtungsschicht D'Virbehandlung vum Drot ass ganz wichteg bei der Produktioun vu kupferbeschichtetem Stahldrot duerch Galvaniséierung. Wann den Ueleg- an Oxidfilm op der Uewerfläch vum Drot net komplett eliminéiert gëtt, dann ass déi virbeschichtete Nickelschicht net gutt beschichtet an d'Bindung ass schlecht, wat schlussendlech dozou féiert, datt d'Haaptkupferbeschichtungsschicht offält. Et ass dofir wichteg, d'Konzentratioun vun den alkaleschen a Beissflëssegkeeten, de Beiss- an den alkalesche Stroum an ob d'Pompelen normal sinn, am A ze behalen, a wann net, musse se direkt reparéiert ginn. Déi heefeg Qualitéitsproblemer bei der Virbehandlung vu Stahldrot an hir Léisunge sinn an der Tabell gewisen.
2. 2 D'Stabilitéit vun der Vir-Nickel-Léisung bestëmmt direkt d'Qualitéit vun der Virplatéierungsschicht a spillt eng wichteg Roll am nächste Schrëtt vun der Kupferplatéierung. Dofir ass et wichteg, de Verhältnis vun der Zesummesetzung vun der virplatéierter Nickel-Léisung reegelméisseg z'analyséieren an unzepassen an dofir ze suergen, datt déi virplatéiert Nickel-Léisung propper an net kontaminéiert ass.
2.3 Den Afloss vun der Haaptplatéierungsléisung op d'Platéierungsschicht D'Platéierungsléisung enthält Kupfersulfat a Schwefelsäure als zwou Komponenten, an d'Zesummesetzung vum Verhältnes bestëmmt direkt d'Qualitéit vun der Platéierungsschicht. Wann d'Konzentratioun vu Kupfersulfat ze héich ass, ginn Kupfersulfatkristaller ausgefällt; wann d'Konzentratioun vu Kupfersulfat ze niddreg ass, gëtt den Drot liicht verbrannt an d'Platéierungseffizienz gëtt beaflosst. Schwefelsäure kann d'elektresch Leetfäegkeet an d'Stroumeffizienz vun der Galvaniséierungsléisung verbesseren, d'Konzentratioun vu Kupferionen an der Galvaniséierungsléisung reduzéieren (de selwechten Ioneneffekt), wouduerch d'kathodesch Polariséierung an d'Dispersioun vun der Galvaniséierungsléisung verbessert ginn, sou datt d'Stroumdichtgrenz eropgeet, an d'Hydrolyse vu Kupfersulfat an der Galvaniséierungsléisung a Kupferoxid an Ausfällung verhënnert, wouduerch d'Stabilitéit vun der Platéierungsléisung erhéicht gëtt, awer och d'anodesch Polariséierung reduzéiert gëtt, wat zu der normaler Opléisung vun der Anode förderlech ass. Et sollt awer bemierkt ginn, datt en héije Schwefelsäuregehalt d'Léislechkeet vu Kupfersulfat reduzéiert. Wann de Schwefelsäuregehalt an der Beschichtungsléisung net genuch ass, gëtt Kupfersulfat liicht zu Kupfer(I)oxid hydrolyséiert an an der Beschichtungsschicht agefaange, d'Faarf vun der Schicht gëtt däischter a locker; wann et en Iwwerschoss u Schwefelsäure an der Beschichtungsléisung gëtt an de Kupfersalzgehalt net genuch ass, gëtt de Waasserstoff deelweis an der Kathod entlooss, sou datt d'Uewerfläch vun der Beschichtungsschicht fleckeg ausgesäit. De Phosphorgehalt vun de Kupferplacken huet och en entscheedenden Afloss op d'Qualitéit vun der Beschichtung. De Phosphorgehalt soll am Beräich vun 0,04% bis 0,07% kontrolléiert ginn. Wann et manner wéi 0,02% ass, ass et schwéier e Film ze bilden, deen d'Produktioun vu Kupferionen verhënnert, wouduerch de Kupferpulver an der Beschichtungsléisung eropgeet; wann de Phosphorgehalt méi wéi 0,1% ass, beaflosst dat d'Opléisung vun der Kupferanode, sou datt den Inhalt vu zweiwertege Kupferionen an der Beschichtungsléisung erofgeet a vill Anodeschlamm entsteet. Zousätzlech soll d'Kupferplack reegelméisseg gespullt ginn, fir ze verhënneren, datt den Anodenschlamm d'Beschichtungsléisung verschmotzt a Rauheeten a Graten an der Beschichtungsschicht verursaacht.
3 Conclusioun
Duerch d'Veraarbechtung vun den uewe genannten Aspekter sinn d'Adhäsioun an d'Kontinuitéit vum Produkt gutt, d'Qualitéit ass stabil an d'Leeschtung ass exzellent. Wéi och ëmmer, am aktuellen Produktiounsprozess ginn et vill Faktoren, déi d'Qualitéit vun der Beschichtungsschicht am Beschichtungsprozess beaflossen. Wann de Problem fonnt gouf, sollt en analyséiert a studéiert ginn an entspriechend Moossname sollten geholl ginn fir en ze léisen.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 14. Juni 2022