De Fabrikatiounsprozess vu Kupfer-Clad Stahldire produzéiert duerch Elektropluft an d'Diskussioun vum Komo

Technologie Press

De Fabrikatiounsprozess vu Kupfer-Clad Stahldire produzéiert duerch Elektropluft an d'Diskussioun vum Komo

1. Aféierung

Kommunikatioun Kabelen an der Héiter vun derell-Aarbechtsofdeetheet, Shows Effekt vun der weiderer Signatiouns vum Iwwerreeser Signal wat awer méi serieuilt Signal produzéiert. De sougenannten Hauteffekt bezitt sech op d'Transmissioun of Signaler vum Truerur Quantor an Unerkrieder vum Ausswiddel, wann d'Zerstabilitéit vun engem coszousuale Kabel ass.

Pneu weist de internationale Präis fir Deluktioun vum Duschrager no desekurger, an der Natur, awer och fir seng Promotiouns-a mat grousser Maartraum.

Awer d'Iwsdeeler an der Bezuelungskloen, no der Verhältnis, déi net gutt, aus anere Prozesser aus der Plakaterfunktioun, einfach ze produzéieren. Dofir ass et extrem wichteg fir d'Qualitéit vum Patd ze garantéieren. Dëse Pabeier diskutéiert meeschtens d'Kompositiounstrinzipien diskutéiert fir d'Produktioune vu Kupfer-klappe Strahlen, souwéi déi allgemeng Ursaache vu Qualitéitsprobleemer a Probleemer. 1 Kupfer-Clad Stahl Wire Plating Prozess a seng Ursaachen

1. 1 Pre-Behandlung vum Drot
Als éischt gëtt den Drot an Alkaline an d'Pickling Léisung opgezunn, an e bestëmmte Spannung gëtt am Drot ugewannt, an d'Anode) an d'Teller (Kathode), d'Analysen) D'Haaptroll vun dëse Fändele sinn: een d'Sophesant a villen Uelegbürung vun der Streck a Reen ,rakt a kloréiert ass; D'Ëmfro bréngt eis nach vill Uklo an d'Interface an der Baussendrofung vun der Bubbles an de Bauss liumer Bréck ze promovéieren, an déiselwecht Wollt ze promoten, d'Wandfall vun Ueleg, a gläichzäiteg ze produzéieren. den Ano, dofir datt eng gutt Plättercher kritt gëtt.

1. 2 Plating vum Drot
Als éischt ass den Drot viraus behandelt a pre-platéiert mat Néckel andeems se an der Platzen-Léisung ofginn an eng gewësse Spannung op den Drot (Kathode) an der Koppel). Am Anode, de Kupferplack verléiert elektronesch a Forme gratis Dival Kupfer Ionen an der elektrolylytescher (Plating) Bad: Bad:

Cu - 2E → Cu2 +
An der Kathode, d'Strahl Drot ass elektrolytesch nei elektroniséiert an d'Divalkoper Ionen ginn op den Drot deposéiert fir e Kupfer-Clad-Clad-Clad Strahl Drot ze bilden:
Cu2 + + 2e → cu
Cu2 + + E → cu +
Cu + + e → cu
2h + + 2e → H2

Wann de Betrag vun der Sauer an der Plackungssléisung net genuch ass, ass puporösent Sulfaten ass einfach ze hydromly Oxrom oxide. De Preperörd Oxide gëtt an der Platzschicht agespaart, mécht et lass. Cu2 SO4 + H2O [CU2O + H2 SO4

I. Schlësselkomponenten

Outdoor optesch Kabelen, bestinn normalerweis aus der bäreger Faser, losen Rubchen, Waasserkéineren, verstäerkten Elementer, verstäerken, a bäregen Sendung. Si komme vun hörderen aus verschiddene Strukturen esou wéi Central Rubnéierendemelt, schichten an hir Geselotrun.

Baref Faseren bezéien op originell optesch Faseren mat engem Duerchmiesser vun 250 Mikrometer. Si enthalen normalerweis d'Kärschicht, Claddingschicht, a Cookienschicht. Verschidden Aarte vu barege Faseren hunn verschidde Kärschicht Gréissten. Zum Beispill, Single-Modus OS2 Faseren sinn allgemeng 9 Mikrometer, wärend MultimodoDen om3 / om4 ​​/ om5 Faseren, a Mikamenter sinn 6 Mikamenter. Blofaseren sinn dacks Faarfkodéiert fir ze differenzéieren tëscht Multi-Kärfaseren.

Loose Tubes ginn normalerweis aus Héich-Stäerkt Ingenieur Plastik Plastik PBT a gi benotzt fir d'Bareren. Si bidden Schutz a si mat Waasserblocking Gel ze vermeiden fir Waasserdress ze vermeiden déi d'Faseren kéint beschiedegen. D'Gele wierkt och als Puffer fir Fiber Schued vun Auswierkungen ze vermeiden. De Fabrikatiounsprozess vu lockere Réier ass entscheedend fir d'Iwwerschreiden iwwerschësseg Längt ze garantéieren.

Waasser-blockéiert Materialien enthalen Kabelwaasser blockéiert Fett, Waasserblocking Garn, oder Waasserblockpulver. Fir dat aktuellst Produktiounsprooch ze verbesseren

Aktéierel gestäerkt kréien hei an metallisten an net kalteeg Zopp. Metallesch ginn dacks aus phosphatted Stahlwäscher, Aluminiumbréck, oder Stolband. Net metallesch Elementer ginn haaptsächlech aus Fpmaterialien gemaach. Onméisseg vum Material deen benotzt gëtt, muss dës Elementer déi néideg wollimatesch Kraaft bidden, hei respektéiert sech op Spannungen, entend Spanneren, ze trennen, energelen, a renzft.

Si sollten d'USid-Ëmfeld betraffen, och Waasserproviséiert, an Weilrestanz an d'Wieststetzung. Dofir, schwaarz Mat Material gëtt allgemeng benotzt, well et seng exzellent kierperlech a chemesch Eegeschafte schéngem Suergfalt fir Outdoor Installatioun ass.

2 D'Ursaache vu Qualitéitsprobleemer an der Kupfer Plating Prozess an hir Léisungen

2. 1 Den Afloss vun der Pre-Behandlung vum Drot op der Platzschicht ass d'Pre-Behandlung vum Drot ganz wichteg an der Produktioun vu Kupfer-gekloote Strahlung vun der Kupferung. Wann d'Ueleg an Oxiden Film op der Uewerfläch ass net komplett gëtt net korléiert, duerno prap de Pengel op der Bëtzt Plack ass et spillt. Et ass genuch Dor no der Konzentratioun vun deral Klinéeen, musse mir d'Priallauell aus reparéiert ginn, an egal ob d'Pafferellung normal reparéiert ginn. Déi gemeinsam Qualitéitsprobleemer an der Pre-Behandlung vu Stahldest an hir Léisunge ginn an der Tabell ugewisen

2. 2 Wat der Stabilitéit vun der betreger Léisung implizéiert gëtt reforméiert d'Qualitéit vun der pre-place Schicht. Dofir ass et wichteg duer regelméisseg ze regelen an d'Fäegkeet Verhältnis vun der vacerte Léisung vum Reduktioun an ze hunn datt de Pre-Pre-Pickel Tickel ass wëll sécherzestellen an net kontaminéiert.

2.3 Den Afloss vun der Haaptrei Plattend Léisung op der Placing Layer enthält d'Plackerofléisung enthält Kopper slfrikt wéi zwou Komponenten wéi zwou Komponenten wéi zwou Komponenten. Wann d'Konzentratioun vu Koppel Sulfette ze héich ass, Kupferhandler Kristalle gëtt prefizéiert; Wann d'Konzentratioun vum Kupfum net ze niddreg ass, gëtt den Drot méi einfach gerullt an d'Plackeffizienz gëtt betraff. D'Schwatelic Safle kann an d'Verkasshëllef an aktuLendung vun der Ofwandlung vun der Koffroe vun der Kaarte reduzéieren, an d'Hydopratiounsstaard a Gefor bréngen an de Hymopleque), sou datt Hymoplasung vum Coupe Ooncrees an de Wäert vum Koup wieruléiert an der Hydratrupiert an déi historissiséiert d'Léisung vum Erléisung vun de Grappolälung, also vun de Grasierdrikung an de Sproochenlaf an de Weltkrich " D'Ëmstetzung, de erhéijen d'Stabilitéit vun der Pleffung vun der Plumpung ze erhéijen, awer och d'ANDTIC Polarariat, déi an der normaler Solutioun vun den Oonow ugeet. Wéi och ëmmer, soll haat datt héich Heelfaarmverhältnabelshalt reduzéiert d'Daschoss vu Kupfär Sulfat reduzéiert ginn. Wann de sulfuric sauerem Inhalt an der Placke Léisung net genuch ass, huet Koppel Subhator ganz einfach an der Plugoid an der Pluggezei an der Schicht an Wann et en Iwwerzesum vun Hëldd entstan gëtt an der Platzstméig ginn net duer, fir d'Waasserstrocken déi sech an der Waasserstoffgerecht entstoen. Op der Qualitéit huet d'Phosphork coperpëtzt alao-pduktionegem Zoustand ausgesti kritt ze maachen, da wéi d'Këssen an der Platzen vun 0. 0,7% ass. 0. 0,7%. 0,7% ass schwéier e Film ze bilden, gouf e wichteg Impaktopgehaarten an der Platter vun 0,7%. 0,7% sinn. 0,4% ass schwéier e Film ze bilden, d'Qualitéit fir d'Qualitéit aus der Platter ze bilden, wann d'Kottéi soll bréngen. 0,7% erhéigend. 0,7%. 0,7% sinn. 0,7% gëtt et schwéier e Film ze maachen, huet d'Qualitéit vun der Platter vun 0,7% zou. Wann de Phosphhernushalt vun ongeféier 0% net dauert, da beaflosst et d'Schloess vu Kupferhöfer, a generéiert vill Eegenkoppelen. Zousätzlech, d'Kupferplack soll regelméisseg gereinegt ginn fir d'Anode Schlamm ze verschwannen, déi d'Platten Léisung verschmëlzen a Rauhkeet an der Burrings Schicht.

3 Konklusioun

Duerch d'Veraarbechtung vun den uewegen Aspekter, d'Haftung an d'Kontinuitéit vum Produkt ass gutt, d'Qualitéit ass stabil an d'Leeschtung exzellent. Am Zesummenhang awer geholl ze léisen.


Postzäit: Jun-14-2022